什么是導(dǎo)熱硅膠片

百美科導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極 具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極 佳的導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱硅膠片的選型

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。

一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片。

消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。