導(dǎo)熱硅脂屬于一種化學(xué)物質(zhì)，可用在CPU上，具有填補空隙和傳導(dǎo)熱量的作用。而在選擇一款導(dǎo)熱硅脂之時，導(dǎo)熱硅脂性能高低取決于哪些因素呢?

　　熱傳導(dǎo)系數(shù)

　　導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導(dǎo)熱性能越好。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)均大于1.134W/mK。

　　熱阻系數(shù)

　　熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。

　　介電常數(shù)

　　對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計算機內(nèi)部是否存在短路的問題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導(dǎo)電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔(dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)都大于5.1。

　　黏度

　　黏度即指導(dǎo)熱硅脂的黏稠度。一般來說，導(dǎo)熱硅脂的黏度在68左右。

　　工作溫度

　　工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱材料會因轉(zhuǎn)化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。