導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用散熱器和CPU處理器之間
2017-07-12 來自: 江蘇中恒電子新材料有限公司 瀏覽次數(shù):3931
熱脂是一種熱傳導(dǎo)性硅氧烷糊充當(dāng)散熱器和微處理器之間的媒介。憑借其高導(dǎo)熱系數(shù)的值，導(dǎo)熱硅脂是適合用作主要的熱界面材料(TIM 1和TIM 2)的CPU，MPU的和圖形處理器。TG300具有高的絕緣耐熱性，而其他化合物配制強(qiáng)調(diào)熱傳導(dǎo)率TG200和TG300產(chǎn)品供應(yīng)配制強(qiáng)調(diào)高堆積的熱導(dǎo)率值和易于加工性。
研發(fā)開發(fā)人員不斷創(chuàng)造了比他們的前輩更小，更快和更熱的微處理器，以消除由這些設(shè)備產(chǎn)生的熱量，并增加對(duì)他人的耐熱性的能力是結(jié)合了他們的平臺(tái)的整體性能和壽命的關(guān)鍵。本司致力于通過制造質(zhì)量導(dǎo)熱硅脂和各種各樣的其他導(dǎo)熱產(chǎn)品來滿足這些需求。
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